TaC bevonatú forgólemez
A Semixlab TaC bevonatú forgólapja egy nagy teljesítményű forgó alkatrész, amelyet széles körben használnak MOCVD epitaxiális növekedésben, 4H-SiC és 6H-SiC SiC epitaxiájában, valamint magas hőmérsékletű lágyításban és egyenletes fűtésű forgórendszerekben. A sűrű tantál-karbid (TaC) bevonat felvitelének köszönhetően a forgólap kivételes ellenállást biztosít a magas hőmérsékletű hidrogénkörnyezetekkel, a korrozív folyamatgázokkal és a hosszan tartó hőciklusokkal szemben. A bevonat hatékonyan gátolja a részecskék képződését és a szennyeződések diffúzióját, miközben megőrzi a felület integritását és a méretstabilitást a hosszabb üzemi élettartam alatt. Várjuk további megkereséseit.
Leírás
A TaC bevonatú forgólemez egy kritikus forgó alkatrész, amelyet extrém termikus, kémiai és mechanikai körülmények között működő fejlett félvezető folyamatokhoz terveztek. A Semixlab ezt a terméket kifejezetten magas hőmérsékletű epitaxiális növekedési és termikus feldolgozási környezetben alkalmazza félvezetők számára, ahol a hosszú távú stabilitás, a folyamat egyenletessége és a szennyeződés-szabályozás kulcsfontosságú meghatározói az eszköz hozamának és konzisztenciájának.
Az MOCVD epitaxiális növekedés során, különösen GaN és III-V félvezető vegyületek esetében, az MOCVD forgólap a reaktor hő- és áramlástér-szabályozó rendszerének központi elemeként szolgál. A leválasztás során lehetővé téve a stabil és pontos forgásvezérlést, segíti az átlagos radiális hőmérsékleti gradiensek és a gázkoncentráció változásainak szabályozását a lapka felületén. A sűrű tantál-karbid (TaC) bevonat kivételes toleranciát biztosít a hidrogénben gazdag és fémorganikus prekurzor környezetekkel szemben, miközben megőrzi a felület integritását a hagyományos SiC vagy grafit alapú alkatrészek teljesítményhatárait meghaladó hőmérsékleteken. Ez közvetlenül hozzájárul a vastagság egyenletességének javításához, a hibasűrűség csökkentéséhez és a tételenkénti megismételhetőség javításához.
A 4H-SiC és 6H-SiC hordozókon történő SiC epitaxiális növekedéshez a tantál-karbid bevonó forgólap még kritikusabbá válik a magasabb technológiai hőmérsékletek és az agresszívebb kémiai körülmények miatt. Ebben a környezetben a SiC epitaxiális reaktorokhoz olyan anyagokra van szükség, amelyek képesek ellenállni a magas hőmérsékletű hidrogénatmoszférának a bevonat lebomlása, részecskeképződés vagy hordozó szennyeződése nélkül. A TaC ultramagas olvadáspontja (3880 °C), alacsony gőznyomása és kivételes kémiai inertsége robusztus védőréteget képez, amely minimalizálja a bevonat erózióját és elnyomja a szennyeződések diffúzióját az hordozókról vagy a hordozókról.
Magas hőmérsékletű lágyító, hőkezelő és egyenletes fűtésű rotációs rendszerekben a tantál-karbid bevonatú forgólemez stabil mechanikai és termikus interfészként szolgál, biztosítva a sima forgómozgást és az egyenletes hőeloszlást. A tantál-karbid (TaC) felület magas emissziós tényezője és hőstabilitása segít stabilizálni a sugárzó hőátadást, csökkentve a lokális forró pontokat és a hőfeszültséget. Mind a folyamat megbízhatósága, mind a teljes tulajdonlási költség szempontjából a Semixlab TaC bevonatú forgólemezei úgy lettek kialakítva, hogy megfeleljenek a nagy volumenű ostyagyártás igényeinek. Az optimalizált TaC bevonási eljárás nagy sűrűséget és erős tapadást ér el, jelentősen csökkentve a mikrorepedések, a bevonat delaminációjának és a részecskeszennyeződés kockázatát. A hagyományos bevonatokhoz képest a hosszabb élettartam minimalizálja a karbantartás gyakoriságát és a nem tervezett állásidőt.
A TaC bevonatú forgólemezek vezető kínai gyártójaként és robusztus gyáraként, kihasználva a Semixlab speciális elméleti tudását és műszaki szakértelmét a fejlett kerámia anyagok és félvezető bevonási eljárások terén, tantál-karbid bevonatú forgólemezeink bevált megoldást jelentenek a félvezető MOCVD eljárásokhoz, a SiC epitaxiális növekedési folyamatokhoz és a magas hőmérsékletű termikus rendszerekhez, kiszámíthatóbb hosszú távú teljesítményt biztosítva a gyárak számára. Ami még fontosabb, a Semixlab továbbra is elkötelezett amellett, hogy fejlett műszaki útmutatást és testreszabott megoldásokat nyújtson a félvezető epitaxia területén. Őszintén reméljük, hogy hosszú távú partnerei lehetünk Kínában.
SPECIFIKÁCIÓK
| A TaC bevonat fizikai tulajdonságai | |
| Sűrűség | 14.3 (g/cm³) |
| Fajlagos emisszióképesség | 0.3 |
| Hőtágulási együttható | 6.3*10-6/K |
| Keménység (HK) | 2000 HQ |
| Ellenállás | 1 × 10-5 Ohm*cm |
| Termikus stabilitás | <2500 ℃ |
| Grafitméret-változások | -10~-20 µm |
| Bevonat vastagsága | ≥20µm tipikus érték (35µm±10µm) |
Szolgáltatásaink

Semixlab termékbolt


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ




