Minden kategória
CVD tantál-karbid (TaC) bevonat

CVD tantál-karbid (TaC) bevonat

Kezdőlap> Termékek > CVD bevonat > CVD tantál-karbid (TaC) bevonat

TaC bevonatú forgólemez
TaC bevonatú forgólemez

TaC bevonatú forgólemez


A Semixlab TaC bevonatú forgólapja egy nagy teljesítményű forgó alkatrész, amelyet széles körben használnak MOCVD epitaxiális növekedésben, 4H-SiC és 6H-SiC SiC epitaxiájában, valamint magas hőmérsékletű lágyításban és egyenletes fűtésű forgórendszerekben. A sűrű tantál-karbid (TaC) bevonat felvitelének köszönhetően a forgólap kivételes ellenállást biztosít a magas hőmérsékletű hidrogénkörnyezetekkel, a korrozív folyamatgázokkal és a hosszan tartó hőciklusokkal szemben. A bevonat hatékonyan gátolja a részecskék képződését és a szennyeződések diffúzióját, miközben megőrzi a felület integritását és a méretstabilitást a hosszabb üzemi élettartam alatt. Várjuk további megkereséseit.

Leírás

A TaC bevonatú forgólemez egy kritikus forgó alkatrész, amelyet extrém termikus, kémiai és mechanikai körülmények között működő fejlett félvezető folyamatokhoz terveztek. A Semixlab ezt a terméket kifejezetten magas hőmérsékletű epitaxiális növekedési és termikus feldolgozási környezetben alkalmazza félvezetők számára, ahol a hosszú távú stabilitás, a folyamat egyenletessége és a szennyeződés-szabályozás kulcsfontosságú meghatározói az eszköz hozamának és konzisztenciájának.

Az MOCVD epitaxiális növekedés során, különösen GaN és III-V félvezető vegyületek esetében, az MOCVD forgólap a reaktor hő- és áramlástér-szabályozó rendszerének központi elemeként szolgál. A leválasztás során lehetővé téve a stabil és pontos forgásvezérlést, segíti az átlagos radiális hőmérsékleti gradiensek és a gázkoncentráció változásainak szabályozását a lapka felületén. A sűrű tantál-karbid (TaC) bevonat kivételes toleranciát biztosít a hidrogénben gazdag és fémorganikus prekurzor környezetekkel szemben, miközben megőrzi a felület integritását a hagyományos SiC vagy grafit alapú alkatrészek teljesítményhatárait meghaladó hőmérsékleteken. Ez közvetlenül hozzájárul a vastagság egyenletességének javításához, a hibasűrűség csökkentéséhez és a tételenkénti megismételhetőség javításához.

A 4H-SiC és 6H-SiC hordozókon történő SiC epitaxiális növekedéshez a tantál-karbid bevonó forgólap még kritikusabbá válik a magasabb technológiai hőmérsékletek és az agresszívebb kémiai körülmények miatt. Ebben a környezetben a SiC epitaxiális reaktorokhoz olyan anyagokra van szükség, amelyek képesek ellenállni a magas hőmérsékletű hidrogénatmoszférának a bevonat lebomlása, részecskeképződés vagy hordozó szennyeződése nélkül. A TaC ultramagas olvadáspontja (3880 °C), alacsony gőznyomása és kivételes kémiai inertsége robusztus védőréteget képez, amely minimalizálja a bevonat erózióját és elnyomja a szennyeződések diffúzióját az hordozókról vagy a hordozókról.

Magas hőmérsékletű lágyító, hőkezelő és egyenletes fűtésű rotációs rendszerekben a tantál-karbid bevonatú forgólemez stabil mechanikai és termikus interfészként szolgál, biztosítva a sima forgómozgást és az egyenletes hőeloszlást. A tantál-karbid (TaC) felület magas emissziós tényezője és hőstabilitása segít stabilizálni a sugárzó hőátadást, csökkentve a lokális forró pontokat és a hőfeszültséget. Mind a folyamat megbízhatósága, mind a teljes tulajdonlási költség szempontjából a Semixlab TaC bevonatú forgólemezei úgy lettek kialakítva, hogy megfeleljenek a nagy volumenű ostyagyártás igényeinek. Az optimalizált TaC bevonási eljárás nagy sűrűséget és erős tapadást ér el, jelentősen csökkentve a mikrorepedések, a bevonat delaminációjának és a részecskeszennyeződés kockázatát. A hagyományos bevonatokhoz képest a hosszabb élettartam minimalizálja a karbantartás gyakoriságát és a nem tervezett állásidőt.

A TaC bevonatú forgólemezek vezető kínai gyártójaként és robusztus gyáraként, kihasználva a Semixlab speciális elméleti tudását és műszaki szakértelmét a fejlett kerámia anyagok és félvezető bevonási eljárások terén, tantál-karbid bevonatú forgólemezeink bevált megoldást jelentenek a félvezető MOCVD eljárásokhoz, a SiC epitaxiális növekedési folyamatokhoz és a magas hőmérsékletű termikus rendszerekhez, kiszámíthatóbb hosszú távú teljesítményt biztosítva a gyárak számára. Ami még fontosabb, a Semixlab továbbra is elkötelezett amellett, hogy fejlett műszaki útmutatást és testreszabott megoldásokat nyújtson a félvezető epitaxia területén. Őszintén reméljük, hogy hosszú távú partnerei lehetünk Kínában.

SPECIFIKÁCIÓK
A TaC bevonat fizikai tulajdonságai
Sűrűség 14.3 (g/cm³)
Fajlagos emisszióképesség 0.3
Hőtágulási együttható 6.3*10-6/K
Keménység (HK) 2000 HQ
Ellenállás 1 × 10-5 Ohm*cm
Termikus stabilitás <2500 ℃
Grafitméret-változások -10~-20 µm
Bevonat vastagsága ≥20µm tipikus érték (35µm±10µm)
Szolgáltatásaink

Semixlab termékbolt

nem definiált

ÉRDEKLŐDÉS

Forró kategóriák