Alkalmazott anyagok AMAT kvarcgyűrű
A Semixlab AMAT kvarcgyűrűk ultramagas tisztasággal rendelkeznek, minimalizálják a szennyeződést és maximalizálják a folyamat integritását. Tapasztalja meg a kiváló maratás, lerakódás és diffúzió egyenletességét, ami páratlan folyamatszabályozást és konzisztenciát eredményez. Ez kevesebb hibát, magasabb hozamot és végső soron költséghatékonyabb termelési ciklust eredményez a gyár számára.
Leírás
A Semixlab nagy pontosságú kvarcgyűrűket gyárt. Ezt a terméket elsősorban a PECVD eljárással kiváló minőségű filmek stabil leválasztására használják, miközben maximalizálják a berendezés termelési hatékonyságát és az ostyák hozamát. A plazma eloszlását a geometriai pontosság (±0.1 mm) korlátozza, a reakciógáz áramlási mezőjét optimalizálják, és a film egyenletességét σ≤1.5%-ra javítják. Az adszorpciós folyamat melléktermékei 30%-kal csökkentették az ostyahibák arányát.
Gyors részletek:
becenevek: Kvarcgyűrű, Si ostyatartó, Kvarcgyűrű készlet, Kvarcgyűrű készlet, Felső kamragyűrű, PECVD lerakódási gyűrű, Gázelosztó gyűrű
Cél: Biztosítsa a kiváló minőségű filmek stabil lerakódását a PECVD eljárással, miközben maximalizálja a berendezés termelési hatékonyságát és a ostyák hozamát.
Alap paraméterek: Különösen ajánlott SiN (szilícium-nitrid) leválasztási folyamatokhoz, nagy tisztaságú kvarchoz, és speciális bevonatolási szolgáltatásokat is biztosít. Ellenáll a 300–400 ℃+ magas hőmérsékletnek, ellenáll a plazmaeróziónak, kvarc tisztasága ≥99.99%, fémszennyeződés-tartalma kevesebb, mint 5 ppm, buborék/zárvány átmérője ≤0.1 mm, és száma ≤3 köbcentiméterenként.
Főbb funkciók és szerepek:
●A kamra főbb alkotóelemei: A PECVD folyamatkamrában elhelyezkedve a reakciótér fontos határát képezik.
●Magas hőmérséklettel és plazma ellenállással szemben: Nagy tisztaságú kvarcból készült, kiváló hőmérséklet-állósággal (a PECVD folyamathőmérséklet jellemzően 300°C és 400°C között van) és plazmaerózióval szembeni ellenállással rendelkezik.
●Elektromos szigetelés/szigetelés: Kulcsfontosságú szerepet játszik a kamrán belüli elektromos szigetelésben, biztosítva a plazma stabil keletkezését és a folyamat egyenletességét.
●Termékgáz-tömítés:Segít fenntartani a folyamatgáz környezetének tömítettségét a kamrán belül.
●A wafer gyártási környezetének meghatározása: Geometriája és felületi állapota közvetlenül befolyásolja a gázáramlás és a plazma eloszlását a lapka felett, ami kulcsfontosságú a vékonyréteg-lerakódás egyenletessége és minősége szempontjából.
●Felületbevonat: Egyes, speciális eljárásokban (például SiN) használt kvarcgyűrűket speciális bevonatokkal (például ittrium-oxiddal) vonhatnak be, hogy tovább csökkentsék a melléktermékek lerakódását, vagy javítsák a teljesítményt és az élettartamot bizonyos eljárások során.

Alkalmazott anyagok AMAT kvarcgyűrű Alkalmazási forgatókönyvek
Szolgáltatásaink

Semixlab termékbolt


EN
EN
DA
NL
FI
FR
DE
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
SK
UK
VI
TH
TR
FA
BE
LA
UZ




